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AI服务器高层高速电路板
设计到试产全程负责跟进

阻抗设计、叠层搭建、BOM生成、仿真调试、DFM审查、高层板报价、钢网资料回传、客户邮件答复、新品试产跟线——以心会心的交流方式、和你把PCB做到VIP级定制：We are AIPCB、We are AISPCB to you！

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100Ω ±5% DIFFUP TO 40 LAYERSDFM READY
19+

PCB行业从业年限

279+

服务项目经验

93L

高层板层数能力

±5%

阻抗偏差控制

CORE SERVICES

六大核心工程服务

每一项都有明确交付与验收标准，特请先说清楚或提供更为全面的信息，更精准的为你服务。

01

阻抗设计

高速信号阻抗目标计算与管控方案，单端/差分全覆盖，避免投产后阻抗失配改版。

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02

叠层搭建

高层数板层排布、芯板/半固化片选型与铜厚配置，平衡性能与成本。

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03

BOM生成

适配工厂制前审查的标准工程BOM，减少EQ往返。

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04

仿真调试

插损/回损仿真与阻抗连续性分析，定位过孔、换层等薄弱环节。

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05

DFM工程服务

线宽线距、孔环、阻焊到拼板逐项审查，提前暴露量产风险。

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06

高层电路板报价

按层数、板材、铜厚、表面工艺、交期、工艺参数快速报价，同步给出成本优化空间。

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从设计文件到试产下线，全程工程陪跑、全程AIPCBing

试产阶段的问题现场闭环：EQ确认、首件核对、异常当天以处理建议、把品质做到更优。

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KNOWLEDGE

技术知识库精选

把项目里知识运用到工作中、用参数和现场细节说话、向同行学习。

叠层8分钟

AI服务器高层板叠层设计的五个取舍

层数、对称性、电源层厚度、参考平面与成本之间的权衡思路，附一个58层板的叠层推演过程。

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阻抗设计6分钟

光模块PCB阻抗控制的现场经验

金手指区域阻抗偏低的常见成因：蚀刻补偿、阻焊厚度与测试条位置，三个容易被忽略的现场细节。

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DFM7分钟

ATE测试接口板连接器区域的DFM要点

高密度连接器扇出区的孔环、背钻与压接孔公差控制，减少试产阶段的机械装配问题。

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COFFEE TALK

带着你的板子问题来聊

说清楚层数、速率与卡点，通常2至4小时、1个工作日内回复。一杯咖啡的时间，聊透一块板。

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