SERVICES
技术服务
每项服务都有明确交付与验收标准。特请先说清楚交付什么、周期多长、怎么验收，或提供更为全面的信息，更精准的为你服务。
SVC-01
阻抗设计
面向AI服务器、光模块、ATE高速链路，结合板厂工艺能力（线宽线距、蚀刻补偿、阻焊厚度）输出可生产的阻抗管控方案，并给出测试条布置建议。
DELIVERABLES / 交付物
- 阻抗值计算
- 叠层阻抗表
- 阻抗测试条建议
SCENES / 适用场景
AI服务器高速板光模块金手指ATE测试板IC载板玻璃基板老化测试板高速混压板任意阶HDI板铝/铜基板
SVC-02
叠层搭建
按信号完整性与电源完整性要求设计层排布，完成材料选型与压合参数建议，兼顾对称性与翘曲控制，一次做好叠层。
DELIVERABLES / 交付物
- 叠层结构图
- 材料选型清单
- 压合参数建议
SCENES / 适用场景
20-100层高层板高速背钻阻抗板HDI板
SVC-03
BOM生成
统一器件描述、封装与替代料方案，输出工厂可直接审查的工程BOM，缩短NPI周期。
DELIVERABLES / 交付物
- 标准BOM清单
- 替代料方案
- 制前审查适配文件
SCENES / 适用场景
新产品导入工厂对接试产准备
SVC-04
仿真调试
从通道分解入手量化各段损耗贡献，给出按性价比排序的整改路径，支持失效板问题定位。
DELIVERABLES / 交付物
- 仿真报告
- 整改建议清单
- 调试支持
SCENES / 适用场景
插损预算验证失效板定位方案预研
SVC-05
DFM工程服务
以板厂工艺能力为基准逐项审查，输出问题清单与修改建议，并支持与板厂EQ技术确认。
DELIVERABLES / 交付物
- DFM检查报告
- EQ确认支持
- 拼板方式建议
SCENES / 适用场景
投产前审查良率提升新工艺导入
SVC-06
高层电路板报价
依据层数、板材、板厚、阻抗与表面处理等参数核价，指出影响成本的关键工艺点，让预算花在刀刃上。
DELIVERABLES / 交付物
- 简易或精准报价单
- 工艺成本分析
- 降本建议
SCENES / 适用场景
项目预算阶段供应商比价试产核价
PROCESS
服务流程
六个节点，每个节点都有明确输出，进度可视、问题可追。
01
需求沟通
一杯咖啡的时间，对齐目标、预算与约束
02
方案与报价
明确交付物、周期与费用，不模糊
03
设计实施
阻抗/叠层/BOM逐项落地
04
仿真验证
插损回损与阻抗连续性验证
05
DFM审查
暴露量产风险，支持EQ确认
06
试产跟线
跟到下线，问题当天闭环